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雙面拋光機(jī)分為雙面機(jī)械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實(shí)現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。

鈦寶石飛秒激光放大器的優(yōu)勢： 1.Astrella 提供更好的數(shù)據(jù)并降低整體數(shù)據(jù)成本。Astrella 具備高脈沖能量（高達(dá) 9 mJ）、短脈沖寬度（ 35 fs 或 100 fs）和出色的光束質(zhì)量（M²： 1.25），從而支持二維光譜分析、太赫茲研究、飛秒微加工等領(lǐng)域 2.重復(fù)頻率1 kHz 或 5 kHz 可選，每臺激光器都集成了 Vitara 振蕩器和 Revolution 泵浦激

深能級瞬態(tài)譜儀(DLTS) 技術(shù)優(yōu)勢： 1. 數(shù)字瞬態(tài)記錄器最大采樣 64000點(diǎn) 2. 數(shù)字瞬態(tài)記錄器采樣間隔 2us-4s 3. 耦合方式 提供28種耦合方式,包括Boxcar和Lock-in方式.一次變溫即可得到28組曲線和數(shù)據(jù)點(diǎn) 4.單個溫度點(diǎn)測試參數(shù)序列 單溫度點(diǎn)設(shè)置18種測試參數(shù)序列,無需重復(fù)變溫即可得到不同測試參數(shù)

離子研磨系統(tǒng) 產(chǎn)品概述： 為了對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察、分析，必須讓樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯露出來，日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束，加工出無應(yīng)力損傷的截面，為SEM觀察樣品的內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)、結(jié)晶狀態(tài)、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法。

掃描隧道顯微鏡 技術(shù)優(yōu)勢： 第三代的一個關(guān)鍵特征是液態(tài)氦保持時(shí)間增加 30%。 這對于所有低溫實(shí)驗(yàn)都有很大的優(yōu)勢，降低了運(yùn)行成本，并為用戶提供了更多的靈活性。 新型低溫器設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)長期光譜實(shí)驗(yàn)，而不會影響 LT STM 始終提供的穩(wěn)定性。

TEM Mill 精密離子減薄儀 功能介紹： 1. 樣品載臺X-Y可調(diào)，可根據(jù)需要調(diào)整樣品減薄位置 2. 具備原位實(shí)時(shí)觀察及記錄減薄過程功能 3. 樣品可360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)或搖擺，離子束自動避讓樣品夾 4. 可通過時(shí)間、溫度以及透光性自動停止 5. 可選液氮冷臺配置，去除熱效應(yīng)對樣品的損傷 6.可選真空或惰性氣體轉(zhuǎn)移裝置，隔絕樣品與水氧接觸